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熔點(diǎn)溫度
熔點(diǎn)溫度對非結晶性塑料制成塑料制品的壓合而言，不造成問(wèn)題。但在焊接不同種類(lèi)的材料時(shí)，熔點(diǎn)扮演著(zhù)關(guān)鍵性的角色。即使只相差30℃也可導致粘合不良，有時(shí)甚至無(wú)法焊接。
含水量
對吸濕性塑料而言，含水量可能會(huì )造成問(wèn)題。超聲波焊接受潮的產(chǎn)品時(shí)，水氣泡可能在交接處產(chǎn)生泡沫現象，導致外觀(guān)及熔接強度不良。塑料產(chǎn)品應放置在干燥的環(huán)境。
脫模劑
直接噴于模穴表面的脫模劑會(huì )阻礙熱的產(chǎn)生及熔融。然而，這些材料會(huì )降低分子摩擦力，并導致熔接強度降低�？捎∷�/可上漆等級的脫模劑不會(huì )造成妨礙，因此無(wú)須清除。
填充劑
強化填充劑可增加熱塑材料的超聲波焊接性。然而，填充劑超過(guò)一定含量時(shí)，由于交接處的塑料材料不足，故多加的玻璃強化劑會(huì )降低熔接強度。
阻燃劑添加物
會(huì )大幅降低聚合物的焊接性。然而，某些塑料本身具有阻燃性，故不需添加物，在需要阻燃的用途時(shí)，該塑料可提供較大的鍵結強度，且較含阻燃劑添加物的聚合物需要較低的能量。
染料
大部分染料不影響超聲波焊接，但部分油基染色劑則會(huì )降低焊接強度。
